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           高品质集成ic装封关键因素用料，达成智力机械设备高頻髙速数字信号发送。

       （1）IC电子器件结合化、接线轻微化、电子器件大形、薄型化大方向發展。

🅷        （2）二极管封装板材与技术水平追寻IC轻、薄、短、小的制定目标。

🌸       （3）模块改性环氧树酯树酯封口相关材料具性价变高、生产简洁明了、靠普高朝。

𒐪        因为4G、5G网上及智能化手机手机向超更轻薄、高能新趋势的迅速发展方向，亟待解决要有高耐高温、低吸水、低介电的功效型特类环氧环氧树酯环氧树酯来满意融合用电线路及半导元功率器件的二极管封装。