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         开发高端芯片封装关键材料，实现智能设备高频高速信号传输。

𓆏       （1）IC基带处理芯片智能家居控制化、走线微小化、基带处理芯片大中型、薄型化定位不断发展。

꧙       （2）装封的原材料与技术应用驶向IC轻、薄、短、小的阶段目标。

𓂃       （3）的功能环氧硅橡胶硅橡胶封装类型板材具性价比的高低低、脱模简简单单、是真的吗性强。

♌       伴随着4G、5G网及智慧苹果手机向超清薄、高特性进步的绕城高速进步，重要要有特类高耐熱、低透湿、低介电的职能型环氧防锈漆树脂材料来考虑集成型电线及半导体技术元器材的装封。